4月8日至11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体工业博览会（简称“JFSC＆CSE”）在武汉光谷科技会展中心举行。永信贵宾会官网控股上市公司国星光电子公司风华芯电携第三代半导体功率器件及�？椴铩�SiP系统级封装产物及电源解决方案精彩亮相盛会。
为加快形成新质生产力，推动企业高质量生长，2024年，国星光电将集成封装、第三代半导体业务作为培育新兴工业的重点偏向，深入推动第三代半导体业务与子公司风华芯电业务资源整合，为提升公司在第三代半导体领域的核心竞争力提供有力支撑。
聚焦市场 乘势而上
此次展会上，风华芯电重点展出芯电器件代工产物、第三代半导体功率器件与�？椤�SiP系统封装器件产物、电源应用解决方案，应用场景涵盖移动储能逆变器、新能源汽车、家用及工业级电源等领域，“芯”品纷呈，产物方案备受瞩目。
第三代半导体及功率�？�
展会现�。缁镜缯钩龅谌氲继逄蓟瑁�SiC）功率�？椋甘苤跄�。
基于国星光电在第三代半导体领域的前瞻结构，目前风华芯电已有相对完善的碳化硅（SiC）功率�？椴锓桨�。其中，SiC MOSFET功率�？橐蚓哂懈呶隆⒏咂怠⒏咦瓒系缪埂⒌退鸷摹⒖厮俣瓤斓忍氐悖陕愦彻た亍⒋⒛苣姹洹�UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域应用需求，实现系统的小型化和低损耗。
SiP系统级封装
在系统级封装产物展区，风华芯电富厚多样的SiP（System in Package）系统封装方案引来不少客商驻足咨询。
SiP（系统级封装）是通过将多个裸片及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。SiP技术可资助芯片制品增加集成度、减小体积，并降低功耗，是半导体封装的要害方案之一。依托国星光电在SiP封装技术积累，风华芯电已推出了多款SiP封装产物，可应用于消费电子、医疗电子、云计算、汽车电子等领域，满足市场多样化需求。
国星光电是国内LED封装行业为数不多涉足化合物半导体封测的企业。随着公司在第三代半导体、集成封装相关业务配置的连续优化、产物体系的连续完善，可为市场带来更多高品质、多样化的产物和技术解决方案，在半导体和集成电路工业高质量生长中展现“芯”作为，发挥“星”优势。
撰稿：国星光电成年斌、翁雯静
编辑：刘韵
编审：杜文光
